①10月全球半导体销售额同比激增33%，总额达713亿美元，其中DRAM销售额同比飙升90%，达128.2亿美元；②而这些数据背后的最大助推力则是：人工智能（AI）推动需求激增翻翻策略，但产能却跟不上。
富国银行（Wells Fargo）援引美国半导体行业协会（SIASIA）的最新数据称，10月份全球半导体销售额同比激增33%，总额达713亿美元。
其中，全球DRAM（动态随机存取存储器）的销售额同比飙升90%，达到128.2亿美元，是此次增长的最大驱动力。DRAM主要生产商包括美光科技、三星电子和SK海力士。另外，NAND闪存销售额同比增长13%，总额为51.3亿美元。
以Aaron Rakers为首的富国银行分析师在一份行业报告中表示：“我们注意到翻翻策略，SIA对9月NAND闪存出货量的预估进行了大幅修正——这可能意味着每GB价格会下降。鉴于当前的市场动态，我们认为这一判断值得商榷。”
其他数据还显示：
10月微处理器（MPU）销售额达59.8亿美元，同比增长16%。然而，尽管销售额有所增长，但MPU的总出货量同比下降了4%；
模拟芯片表现更为强劲翻翻策略，销售额同比增长18%至79.3亿美元，出货量同比增长11%；
微控制器（MCU）销售额同比增长18%，达到18.8亿美元，出货量同比增长21%;
MOSFET功率器件销售额同比增长19%，达到10.2亿美元。
而这些数据背后的最大助推力则是：人工智能（AI）推动需求激增，但产能却跟不上。
分析人士指出，当前大量行业产能正转向用于AI加速器的高带宽内存（HBM），导致用于标准DRAM和3D NAND的晶圆产出减少。由于建设新产能需要数年时间，在2027年底或2028年前不太可能出现实质性缓解。
需要知道的是，DRAM是目前全球应用最广泛的易失性半导体存储芯片。作为电子设备的核心运行内存，DRAM能实现数据随机高速存取，广泛应用于服务器、手机、PC等各类需要高速数据处理的场景。
而HBM是一种基于3D堆叠技术的高性能DRAM，是人工智能应用的核心部件，随着AI产业爆发，其需求也迅猛增长。
在此背景下，存储芯片制造商美光科技日前甚至宣布关闭零售渠道业务，而现有的库存将销售到本财年第二季度（2026年2月）末。该公司将专注于AI时代的先进存储芯片竞争。
美光科技执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana表示：“数据中心AI驱动的增长导致对内存和存储的需求激增。我们做出了退出英睿达消费业务的艰难决定翻翻策略，以便为增长更快的领域的大型战略客户改善供应和支持。”
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